TSMC, 애플과 첨단 3㎚ 및 패키징 기술 대량 주문 계약 체결

[문화뉴스 윤동근 기자] 대만 TSMC와 미국의 애플이 첨단 3나노미터(㎚) 공정 제품과 더불어 첨단 패키징 제품에 대한 대량 주문 계약을 체결했다는 보도가 나왔다.이번 계약은 애플이 자체 개발한 시스템온칩(SoC) M3와 A17 바이오닉 칩의 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 강화하기 위한 목적으로, 향후 M4와 A18 프로세서의 AI 연산 코어 수와 효율성을 높여 모든 제품군에 AI 애플리케이션의 탑재율을 크게 증가시킬 계획이라고 한다.현재 애플은 TSMC의 2.5D 첨단 패키징 공정 제품을 주로 발주하고 있으며, 올해는 최고 난도