분야 | 순번 | 과제명 | 기간 (년) | 16년 예산 (억원) |
반도체 | 1 | 반도체 기판의 TSV(Through Silicon Via) 제조용 스퍼터 개발 | 3 | 8 |
디스플레이 | 2 | 플렉서블 디스플레이용 서브마이크론 두께 봉지를 위한 유기박막 증착 기술과 봉지 장비 기술 개발 | 3 | 10 |
3 | OLED 가스 배리어(Gas Barrier)용 무기막 증착을 위한 선형 플라즈마원과 인라인 ALD 장비 기술 개발 | 3 | 8 | |
4 | 플렉서블 디스플레이용 롤투롤 증착방식의 가스 배리어 형성 장비 기술 개발 | 3 | 10 | |
LED | 5 | 스마트워치용 마이크로 LED칩 및 어레이 이송용 Transfer Printing 장비 개발 | 3 | 10 |
6 | 마이크로 LED 결함분석, 외관, 모듈성능 검사를 위한 광학적 검사 장비 개발 | 3 | 8 | |
7 | (Al)GaN계 LED 광효율과 생산성 향상을 위한 AlN 버퍼층 증착 Sputter 장비 개발 | 3 | 8 | |
그린수송 | 8 | 고종횡비 저온 정밀 가공용 레이저-워터젯(Waterjet Guided Laser) 하이브리드 가공장비 개발 | 3 | 10 |
9 | 항공기 고합금강 부품 가공용 브리지형 5축 복합가공기 개발 | 3 | 10 | |
합계 |