ㅇ ’16년 신규과제 지원규모 : 총 23.3억 원
ㅇ 지원규모 및 기간
기업 유형 | 지원규모 | 지원기간 |
중소기업 | 개발비의 75% 이내 최대 50억 원까지 분할 지원(개발기업 25%이상 부담) | 5년 이내에서 과제별로 RFP에 명시된 기간 |
중견기업 | 개발비의 60% 이내 최대 50억 원까지 분할 지원(개발기업 40%이상 부담) | |
대기업 | 개발비의 50% 이내 최대 50억 원까지 분할 지원(개발기업 50%이상 부담) |
ㅇ 지원대상 과제
추천 순위 | 국산화 개발대상 과제명 | 예상 개발비용 | 개발 기간 | 비고 |
1 | TIPS용 미디어처리보드 | 9.15억 | 24개월 | |
2 | TMCS용 GPS안테나 | 2.5억 | 24개월 | |
3 | 무인항공기용 야간카메라 | 18억 | 36개월 | |
4 | 차체 구조물용 고경도 장갑판재 (3종) | 20억 | 36개월 | 대기업/중견기업 참여 가능 |
※ 상세 내용은 과제별 RFP 참조 (RFP는 부품국산화관리시스템 로그인 후 확인 가능)
ㅇ 기술료 납부
- 기술료는 최종평가 “성공” 판정 후, 최초 부품공급 계약체결일로부터 5년 내 정부출연금의 10%(중소기업 기준, 중견기업 30%, 대기업 40%) 납부(1년 단위로 분할 납부 원칙 및 조기납부 시 감면)
ㅇ 사업설명회
- 지원 방법, 참여 절차 안내 및 사업 참여와 관련된 규정, 유의사항 등을 안내
- 일시 및 장소
ㆍ 일시 : ’16.7.26(화) 14:00 ~ 17:00
ㆍ 장소 : 대전 계룡스파텔 대연회장(태극홀)
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