ACM 리서치, Ultra ECP 3d 장비 출시 및 3D TSV 구리 도금 시장 진출

반도체 및 고급 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP) 애플리케이션 용 웨이퍼 처리 솔루션의 선두주자인 ACM 리서치(ACM Research, 이하 ACM)가 3D 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, 이하 TSV) 기술을 위한 Ultra ECP 3d 플랫폼을 발표했다. ACM의 Ultra ECP ap 및 맵 플랫폼을 활용하는 Ultra ECP 3d 플랫폼은 Void나 Seam과 같은 결함을 남기지 않는 높은 성능의 구리(Cu) 전기 도금을 제공한다. 시장 조사 기관...