ACM 리서치, 반도체 후공정 업체 위한 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 제품군 발표

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM(ACM Research)은 반도체 후공정(OSAT)업체들의 솔루션 기술 첨단화 요구를 총족하기 위해 개발한 다양한 습식 웨이퍼 공정용 제품군을 발표했다. 고객의 요구사항에 최적화된 ACM의 첨단 습식 웨이퍼 공정용 제품은 Cu 필라, Au 범핑, TSV, 팬아웃(Fan-out)과 같은 최신의 반도체 패키징 공정을 지원하며 코팅, 현...