ACM 리서치, 신형 Ultra ECP ap-p 장비 출시로 팬아웃형 패널 레벨 패키징 제품 라인 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치 (https://www.acmr.com/)(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP)용 신형 Ultra ECP ap‐p 패널 전기화학 도금 장비를 출시했다. 이 장비는 ACM 리서치가 자체적으로 개발한 수평식 도금 방식을 적용해 전체 패널에 걸쳐 우수한 균일성과 정밀도를 확보했다. ACM의...