ACM 리서치, Ultra C bev-p 베벨 에칭 장비 출시로 팬아웃형 패널 레벨 패키징 포트폴리오 확장

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치 (ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 발표했다. ...