ACM 리서치, 대용량 전력용 반도체 소자 제조 위한 박형 웨이퍼 클리닝 시스템 출시

반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 장비의 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research)는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 발표했다. 이 제품은 빠른 웨이퍼 처리속도와 4개의 챔버에서 세정, 식각, 표면 마감과정을 수행하는 싱글 웨이퍼 습식 공정을 지원한다. 이 시스템은 금속산화물 반도체 전계 트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) ...