KLA, 첨단 패키징 위한 향상된 시스템 포트폴리오 발표

KLA Corporation(이하 KLA)은 Kronos™ 1190 웨이퍼 패키징 검사 시스템, ICOS™ F160XP 다이 선별 및 검사 시스템 그리고 차세대 ICOS™ T3/T7 시리즈 패키지 집적회로(IC) 부품 검사 및 계측 시스템을 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 툴의 향상된 감도 및 처리량과 차세대 알고리즘은 점점 작아지는 배선 크기, 3D 구조, 이종 집적화로 인한 복잡성을 해결함으로써 패키징 단계에서 반도체 디바...