ACM 리서치, 로직·3D NAND·DRAM 신규 제조 공정 지원하는 베벨 에치 출시

반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용 웨이퍼 공정 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시해 자사 습식 공정 장비의 적용 범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다. 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지(wafer edge)에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이런 처...