[산업통상자원부]’21년 소재부품기술개발사업 신규 R&D 과제 공고*
정책
0
27
0
2021.02.01 09:47
|
글로벌 공급망 강화, 친환경화, 방산 국산화에 중점 ’21년 소재부품기술개발사업 신규 R&D 과제 공고* * 총예산 8,866억원 中 계속예산 5,979억원, 신규예산 2,887억원 중 1차 공고 ◈ 6대 주력산업+에너지, 방산 분야 등 181개 과제 1,950억원 신규 지원 ① 글로벌 소부장 공급망 강화 : 91개 과제 1,005억원 ② 탄소 중립 등 소부장 친환경화 : 60개 과제 608억원 ③ 신재생에너지 소부장 국산화 : 24개 과제 242억원 ④ 방산 소부장 국산화 : 6개 과제 94억원 |
□ 산업통상자원부(장관 성윤모)는 ’21.2.1일∼’21.3.4일까지 ’21년 소재부품기술개발사업 181개 과제, 1,950억원 규모의 신규 R&D 지원사업을 공고함
ㅇ 금년 소재부품기술개발사업은 총 8,866억원 규모이며, 이중 계속예산은 5,979억원, 신규예산은 2,887억원으로 금번 공모는 신규예산 中 일부에 대한 1차 공모임
□ ’21년도 소재부품기술개발사업 신규과제의 주요 특징은 다음과 같음
？ 소부장 경쟁력강화 정책 3년차를 맞아, 소부장 공급망 안정화는 흔들림없이 추진하고,
？ 탄소 중립 등 친환경, 디지털 전환 등 산업 패러다임 선도를 위한 차세대 기술 등 미래성장 역량을 강화하는 한편,
？ 방산 소부장 국산화 및 미래국방 원천기술 확보를 위해 민군협력 과제도 처음 도입함
？ 모든 과제는 IP-R&D*를 의무화하여 R&D 초기단계부터 경쟁국이 선점한 특허장벽을 극복하고 R&D 방향제시로 독자적 기술개발이 가능토록 함
* IP-R&D(Intellectual Property-Research & Development) : 연구개발시 특허 관련 컨설팅 병행
□ 각 분야별 예산, 주요 과제 및 기대효과는 다음과 같음
？ 소부장 공급망 안정화*를 위해 91개 과제, 1,005억원 신규 지원
* 「소부장 경쟁력강화대책(‘19.8)」 및 「소부장 2.0 전략(’20.7)」 후속조치
ㅇ (주요과제) 반·디 공정장비인 대면적 첨단 패키징용 본딩·몰딩 장비, 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비(회로 배선 장비), 항공기 주요 부품인 고성능 헬기용 주기어박스 등 기술개발
ㅇ (기대효과) 반도체 첨단 패키징용(PLP) 본딩·몰딩 국내시장 70%, 해외 40% 점유율 달성(現 전량수입), 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비 국내 자급율 30%(現 전량수입), 헬기용 주기어박스 약 4.1조원 수입대체 기대(現 전량수입)
[자료제공 :
(www.korea.kr)]
