[산업통상자원부]산업부, 시대적 변화를 반영한 반도체·디스플레이 '21년 신규 R&D 본격 추진
정책
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2020.12.30 11:02
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산업부, 시대적 변화를 반영한 반도체·디스플레이 '21년 신규 R&D 본격 추진 - 신규 과제를 포함하여 '21년도 R&D 총 2,321억원 지원 - - AI 반도체, 폼펙터 혁신형 디스플레이, AI 임베디드SW 등 집중 지원 예정 - |
□ 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 ‘산업부’)는 디지털 뉴딜과 디지털 전환의 혁신기반인 반도체·디스플레이·임베디드SW 분야의 핵심 기술개발 과제 114개를 공개하고, 전문가 의견을 청취하는 등 2021년도 R&D 신규과제 기획을 본격적으로 추진한다고 밝혔다.
□ 인터넷(www.keit.re.kr)을 통해 공시되는 해당과제는 10개 사업(‘21년도 총 예산 2,321억원)을 통해 지원되며, 전문가 의견 수렴을 거쳐 1월 중 추진과제 70여개를 최종 확정하고, 총 525억원 규모로 신규 지원할 예정이다.
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《 기술 분야별 지원사업 》 |
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◈ 반도체 : 글로벌수요연계시스템반도체, 시스템반도체상용화설계, 반도체제조공정장비, 시장선도형차세대센서, 시스템반도체핵심IP, 스마트센싱 유닛제품화 실증기반구축 (6개 사업) ◈ 디스플레이 : 디스플레이혁신공정플랫폼, 초대형마이크로LED모듈러디스플레이 (2개 사업) ◈ 임베디드SW : 임베디드인공지능시스템, 산업용지능융합부품 (2개 사업) | ||
□ ‘21년도 반도체·디스플레이·임베디드SW 기술개발 과제는 인공지능 반도체, 롤러블·AR/VR 디스플레이 등 포스트 코로나, 디지털 뉴딜 확산 등의 시대적 변화에 따라 수요 확대 및 시장 창출이 예상되는 차세대 핵심기술을 중점으로 기획되었고, 기술 분야별 주요 기획 특징은 다음과 같다.
？ 반도체는 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 전주기적 R&D를 지원한다.
ㅇ 5G, AI, 자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해, 데이터를 수집하는 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴하고,
* 예 : (센서) 생체신호 감지 등 바이오 센서 개발 → (시스템반도체) 비접촉 인체감지 칩 개발
ㅇ 영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해, 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 각 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축한다.
ㅇ 또한, 개발에 대한 접근방식이 다양하고 기술적 난이도가 높은 과제에 대해서, 초기엔 다수의 컨소시엄이 참여하지만 중간평가를 통해 가장 높은 성과를 창출한 하나의 컨소시엄에 대해서만 다음 단계를 지원하는 경쟁형 R&D 방식을 새롭게 도입한다.
* 예 : (가전산업 AI 칩 개발) 스마트TV용 AI 칩(A컨소시엄), 스마트홈 IoT용 AI 칩(B컨소시엄) 등
？ 디스플레이는 폼펙터, AR/VR 등 차세대 디스플레이 개발을 지원한다.
ㅇ 롤러블 디스플레이 등 혁신제품 상용화 기술, 유연 디스플레이에 적합한 소자(산화물 반도체) 관련 기술 등 폼펙터 디스플레이 시장을 선도할 유망기술 개발을 지원하고,
* (롤러블 디스플레이) 필름소재, 커버윈도우, 신뢰성 평가 시스템 등,
(유연디스플레이- 산화물 반도체) TFT array, 박막장비, 결정화 공정, 식각장비 등
ㅇ 특히 AR/VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계, 컨트롤러, 표준화 및 인체 영향평가까지 상용화에 필요한 핵심기술 개발과제를 집중적으로 발굴하였다.
* AR용 고해상도를 갖는 OLED용 마이크로 디스플레이 기술개발, 초경량 광학모듈 개발 등
ㅇ 또한, 디스플레이 산업의 가치사슬 안정화를 위해 상대적으로 국내산업 인프라가 취약한 디스플레이 소재부품 및 핵심장비 개발에 대한 지원과제도 지속 추진한다.
* 레이저 응용 장비, FMM 쉐도우 마스크 소재, 유연디스플레이 평가 장비 등
？ 임베디드SW는 산업의 디지털 전환 가속화를 위해 SW 경쟁력 강화를 지원한다.
ㅇ 임베디드SW 분야는 다양한 산업부품·장비에 공통적으로 활용 가능한 산업용 인공지능 시스템* 및 조기 상용화가 가능한 지능형 전자부품 기술개발을 지원한다.
* 임베디드 AI기반 사용자 의도인식기술, 임베디드 인공지능 기반 실시간 온디바이스,
시설유지보수를 위한 무인검사장치 탑재용 AI모듈, AI 전력소비패턴 분석 기반 사이버 위협탐지 등
□ 산업부는 ‘21.1월 2주차에 금번 공시과제에 대한 전문가 의견을 바탕으로 상세한 과제제안서(RFP)를 공개하는 2차 공시를 거쳐, 1월 3주차에는 확정된 신규지원 대상과제 약 70개를 최종 공고할 예정이다.
□ 산업부(장관 성윤모)는 “내년은 경기활력 회복, 디지털 뉴딜 실현 및 디지털 전환을 위해 중요한 한 해”라며,
ㅇ “우리 경제의 견인차 역할을 하고 있는 반도체, 디스플레이 분야에서 인공지능 반도체, 센서, 폼펙터 혁신형 디스플레이, 임베디드SW 등 분야에 R&D를 집중 지원하여 경기회복을 견인하는 마중물 역할을 하겠다.”고 밝혔다.
[자료제공 :
(www.korea.kr)]
