[중소벤처기업부]자상한기업 ‘암(Arm)’, 시스템반도체 혁신기업 본격 지원
정책
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2020.09.17 15:32
중소벤처기업부(장관 박영선, 이하 중기부)는 자상한 기업 암(Arm,英)의 설계자산, 교육, 멘토링, 시제품 제작 등 종합 설계패키지를 활용할 수 있는 혁신 스타트업·벤처기업 13개사를 선정했다고 밝혔다.
지난 4월 중기부는 암(Arm), 서울대와 함께 시스템반도체 혁신기업의 성장 지원을 위한 자상한 기업 협약을 맺었다. 암(Arm)은 첫 번째 글로벌 자상한 기업으로서 국내 시스템반도체 기업 10개사에 설계패키지 지원, 글로벌 기술교류 활성화, 교육지원 등을 약속한 바 있다.
이후 암(Arm)은 자발적 상생 프로그램인 ‘플랙시블 액세스 스타트업(Flexible Access Startups)’을 마련해 초기 단계의 스타트업에게는 암(Arm)이 갖고 있는 우수한 인프라를 무료로 제공한다고 밝혔다. 이러한 암(Arm)의 적극적인 상생활동으로 지원기업은 당초 10개사에서 13개사로 확대됐다.
‘플랙시블 액세스 스타트업(Flexible Access Startups)’은 누적투자 500만달러 미만 또는 연매출 100만달러 미만의 스타트업을 대상으로 종합 설계패키지, 인프라 등을 무료로 제공하는 프로그램이다.
이번에 선정된 13개사는 중기부 빅3(BIG3) 혁신창업 패키지 시스템반도체 분야 50개사 중 암(Arm)과 서울대의 1차 서류검토 2차 현장방문을 거쳐 최종 선정됐다.
< 선정기업 13개사 리스트 >
| 퓨리오사에이아이 | 유엑스팩토리 | 지엘에스 |
| 딥엑스 | 메타씨앤아이 | 아이센 |
| 모빌린트 | 스카이칩스 | 비플렉스 |
| 파두 | 바움 | |
| 디퍼아이 | 사피엔반도체 |
선정기업의 면면을 보면 자체 개발한 인공지능 칩을 보유한 국내 최초 심화학습(딥러닝) 기반 영상 인식기술 공급기업 ‘디퍼아이’, 우수한 논문실적을 가진 인력으로 구성된 지능형 반도체 설계업체 ‘모빌린트’가 있다.
서울대 대학원생들이 모여 창업한 에스에스디(SSD) 반도체 생산기업 ‘파두’, 2019년 대한민국 기술혁신 대상 등 우수한 수상실적을 보유한 인공지능(AI) 반도체 솔루션 기업 ‘딥엑스’도 포함됐다.
중기부 오기웅 창업진흥정책관은 “암(Arm)과 스타트업 간 자발적 상생협력은 상당한 의미를 가진다고 생각한다. 국내 스타트업에게 우수한 인프라를 활용할 기회를 제공해 주신 암(Arm)에게 감사드리며, 앞으로도 시스템 반도체 기업지원을 위해 중기부도 노력을 아끼지 않을 것이다”라고 밝혔다.
암 코리아(Arm Korea) 황선욱 지사장은 “중기부와 힘을 합쳐 국내 시스템반도체 스타트업의 성장을 돕게 되어 기쁘게 생각한다. 앞으로도 ‘플랙시블 액세스 스타트업(Flexible Access Startups)’, 디자인하우스 지원 프로그램 ‘암 어플루브 디자인 파트너(Arm Approved Design Partner)’ 등 다양한 스타트업 지원정책을 통해 양질의 서비스를 지원하겠다”라고 밝혔다.
| 이 보도 자료와 관련하여 보다 자세한 내용이나 취재를 원하시면 중소벤처기업부 미래산업전략팀 허창기사무관(☎042-481-3918)에게 연락주시기 바랍니다. |
| 참고 | Arm Flexiable Access Program 활용 창업기업(13개사) |
퓨리오사에이아이
| 기업명 | 퓨리오사에이아이 | 설립일자 | 2017.04.04 |
| 주요사업 | 인공지능 반도체 NPU(Neural Processing Unit) 개발사업 | ||
| 기업특징 | ㅇ설립 1년만에 10억미만 자금으로 1차 FPGA 개발 성공(‘18) ㅇMLPerf(글로벌 AI칩 벤치마크 테스트) 아시아 스타트업 중 유일하게 지표 제출(‘19) ㅇ미국 실리콘 밸리 현지법인 설립(‘19) 등으로 글로벌 파트너십 형성 목표 |
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딥엑스
| 기업명 | 딥엑스 | 설립일자 | 2018.02.23 |
| 주요사업 | 인공지능 반도체 NPU(고성능, 저전력, 저비용의 딥러닝 하드웨어 솔루션 제공) | ||
| 기업특징 | ㅇ1차 NPU 개발 성공 및 관련 특허 국내외 출원 12건(PCT 출원 포함) ㅇ자체 기술로 개발한 NPU를 통해 국내외 솔루션 공급이 목표 ㅇTIPS R&D, 사업화, 마케팅 과제 선정(‘18) ㅇ‘19년 대한민국 기업 혁신 대상(중기부 후원) 등 4회 수상 실적 보유 |
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모빌린트
| 기업명 | 모빌린트 | 설립일자 | 2019.04.17 |
| 주요사업 | Edge용 지능형 반도체 설계 및 공급 | ||
| 기업특징 | ㅇ논문실적과 세계적 수준의 핵심 인력과 기술을 보유 ㅇ팹리스(Fabless) 기업으로, 지능형반도체를 설계 후 Fab을 통한 외주 생산이 목표 ㅇSeed 투자 유치 및 TIPS 프로그램 선정(‘19) ㅇ인공지능 인력 양성 교육 지원 및 장애인을 위한 스마트 홈 시스템 지원 계획 |
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파두
| 기업명 | 파두 | 설립일자 | 2015.06.30. |
| 주요사업 | SSD 솔루션 | ||
| 기업특징 | ㅇ서울대학교 "메모리 및 스토리지 구조 연구실 출신" 8명 10년째 단일팀 ㅇ초대형 데이터센터向 SSD Solution ㅇ세계최고수준 Architecture 기술로 제품 출시, 후속제품 개발 중 ㅇ메모리분야 최고 기술확보(벤치마크 테스트 결과 경쟁사 대비 최고수준 KIOPS/W 달성) ㅇ‘18년 Most Innovative Flash Memory Technology Award 수상(가장 혁신적인 SSD 콘트롤러) |
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디퍼아이
| 기업명 | 디퍼아이 | 설립일자 | 2017.04.07 |
| 주요사업 | 딥러닝 기반 영상 인식 solution | ||
| 기업특징 | ㅇ1세대 SoC 벤처기업인 엠텍비전 출신 창업 ㅇ디퍼아이 고유 IP기반 Edge AI FPGA/SoC 플랫폼 ㅇ핵심기술 6건 특허 출원, 해외 특허 출원 준비중 ㅇ지능형 반도체 관련 정부지원사업 진행(4건) |
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| 기업명 | 유엑스팩토리 | 설립일자 | 2015.08.25 |
| 주요사업 | Mobile/Edge 용 인공지능 가속 반도체 IP | ||
| 기업특징 | ㅇ2017년부터 인공지능 지원 IP 솔루션 개발 ㅇ중국 국영반도체회사와 AI 조인트 Lab 프로그램 운영 ㅇ본 지원사업을 통해 IP 업체에서 시스템반도체 업체로 전환 도전 ㅇ지능형 반도체 관련 정부지원사업 진행(8건) |
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메타씨앤아이
| 기업명 | 메타씨앤아이 | 설립일자 | 2018.08.10 |
| 주요사업 | 모바일 OLED 디스플레이 패널용 데이터 스트리밍 SoC | ||
| 기업특징 | ㅇ구성원 모두 20년이상 동종업계 근무 경력 ㅇ삼성디스플레이에 양산 공급(‘19년 50억원 매출), 삼성전자와 전략적 협력관계 ㅇ20년 100억원 매출 예상 ㅇ디스플레이 고사양화에 따른 라인업 개발 계획(본 사업을 통해 성장) |
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스카이칩스
| 기업명 | 스카이칩스 | 설립일자 | 2019.04.19 |
| 주요사업 | 저전력 저면적 기반 IoT 알고리즘 개발 | ||
| 기업특징 | ㅇ자체기술로 무선충전 방식에 AI 기술을 도입한 송·수신칩 개발(특정 공간에서 여러 단말기 충전 가능) ㅇ‘18년 대한민국 반도체 설계 대전 대통령상 수상(대표자) ㅇ중장거리 무선충전기술로 미국 연방통신위원회 FCC 승인 획득 (5.8GHz : 최대 4.6m, 915MHz : 최대 24m) |
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바움
| 기업명 | 바움 | 설립일자 | 2013.11.22 |
| 주요사업 | 반도체 전력 분석 소프트웨어 개발 | ||
| 기업특징 | ㅇ직접 회로 관련 소비전력 예측, 제조 방법 등 원천기술 보유 3건(특허 출원) ㅇ‘미국 Mentor사 파트너쉽 계약(18), 삼성전자(’19) 등 세계 반도체 기업과 협업 추진 ㅇ5명 전원 반도체 설계 SW 개발경력 보유 |
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사피엔반도체
| 기업명 | 사피엔반도체 | 설립일자 | 2017.08.29 |
| 주요사업 | 마이크로LED 디스플레이향 CMOS backplane SoC 설계 | ||
| 기업특징 | ㅇ매출 증가폭이 높음(‘18.4월 회사 운영 → ’19년 9억원 → ‘20년 30억원 예상) ㅇAldeia(프랑스), 페이스북(미국) 등 글로벌 기업 고객 확보(‘20년 구글, 화웨이 계약 예상) ㅇ디스플레이 구동칩(driver IC) 분야에서 다양한 제품개발 주도 인력 12명 구성 |
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| 기업명 | 지앨에스 ㈜ | 설립일자 | 2017.02.08 |
| 주요사업 | 초고속 무선통신 반도체 칩셋 | ||
| 기업특징 | ㅇ60GHz 분야에서 반도체 칩셋을 개발할 수 있는 전체적인 인력으로 팀 구성 ㅇ세계 최초로 국제표준인 IEEE 802.15.3e를 만족하는 통신용 반도체 기술 검증(’17년) ㅇ전세계 유일하게 IEEE 802.15.3e 호환되는 양산가능한 통신용 반도체 칩셋을 기술 보유 |
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아이센
| 기업명 | 아이센 | 설립일자 | 2019.09.20 |
| 주요사업 | CIS(CMOS Image Sensor) 기반 인공지능 IoT 센서 설계 등 | ||
| 기업특징 | ㅇ메모리 제품개발, 디지털/아날로그 회로 설계 전문인력 보유 ㅇCIS 이용 초저조도 동작 IoT 센서 등 특허 9건 보유(출원 포함) ㅇ단일칩 SoC화하여 소형화 및 외부부품 zero 등 생산원가 절감 |
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비플렉스
| 기업명 | 비플렉스 | 설립일자 | 2016.04.05 |
| 주요사업 | 생체역학 기반 모델링 솔루션 개발 및 히어러블 제품 솔루션 칩 공급 | ||
| 기업특징 | ㅇKAIST 박사과정 연구원 출신이 공동창업한 회사 ㅇ생채역학 기반 보행 및 주행 모니터링 기술을 통한 피트니스 및 헬스케어 기술 대중화 목표 ㅇ국내 특허 14건(등록 11건, 출원 3건), 해외 특허 출원 7건 등 다수 보유 ㅇ글로벌 이어폰 브랜드(Soul Electronics, JVCKENWOOD 등) 납품실적 보유(총 30만 달러) |
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[자료제공 :
(www.korea.kr)]
