KLA Corporation은 혁신적인 eSL10™ 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system)을 개발했다고 21일 발표했다.
이 새로운 시스템은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출, 보고한다. 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯해 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도...