[산업통상자원부]1차관, 반도체 소부장 국제전시회 참석 및 기업인 격려

□ 산업통상자원부(장관 이창양) 장영진 1차관은 2.1.(수) 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열리는 ｢세미콘코리아2023 인더스트리 리더십 디너｣에 참석하였다.

ㅇ 세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 국내 최대 반도체 장비․재료 국제전시회로, 반도체 소부장 기업에 글로벌 마케팅 기회 및 최신 기술·시장 정보를 제공한다.

ㅇ 세미콘코리아 부대행사로 개최된 ‘인더스트리 리더십 디너’에는 아짓 마노차(Agit Manocha) SEMI사장과 한국반도체산업협회 곽노정 회장을 비롯한 글로벌 반도체 기업 대표 및 임원 등 400여 명이 참석해 네트워킹 기회를 가졌다.

□ 장영진 차관은 우선 축사를 통해 지난해 1,292억불이라는 최대 수출 실적을 달성하며, 우리 경제를 지탱하고 있는 반도체 업계 종사자들의 노고에 감사를 표했다.

* 수출액(억불) : (’18)1,267 → (’19)939 → (’20)992 → (’21)1,280 → (’22)1,292

□ 이어 장 차관은 “올해 글로벌 경기침체에 따른 수출과 투자의 위축, 자국우선주의, 에너지위기 지속 등 거시경제 변동에 민감하게 반응하는 IT 수요가 감소하며 반도체 산업과 그 후방산업인 소부장 분야 불확실성이 높은 상황이 이어질 것으로 예상된다”면서

ㅇ “엄중한 경제상황 하에서 그 어느 때보다 정부와 기업이 한 팀이 되어 모든 역량을 결집하여 위기를 극복해 나가는 것이 필요하다”고 당부하였다.

□ 장 차관은 반도체 소부장 등 반도체 생태계 취약 부문에 정책금융 투입(5,300억원), 반도체 펀드 조성(3,000억원 규모), 수요기업 연계 소부장 기술 실증지원을 위한 기반구축사업('미니팹') 추진, '반도체 아카데미' 운영을 통한 인력양성 등을 통해 수출 플러스 달성을 총력 지원하고,

ㅇ 중장기적으로 반도체 소부장 미래전략기술 개발을 지원해 우리 기업의 글로벌 경쟁력을 강화해 나갈 것임을 강조하였다.